日期：2025-10-01 09:53:04
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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
印度意图在未来十年将自己定位为全球半导体格局中的关键参与者。
传统上被视为全球IT服务中心的印度，其出口量仅次于美国，如今正将焦点转向成为半导体制造领域的重要参与者。9月2日，在2025年印度半导体展（SEMICON India 2025）论坛上，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）宣布了加速印度半导体产业发展的计划，目标是在2025年底前量产其首款芯片。
长期以来，像塔塔咨询服务（TCS）、印孚瑟斯（Infosys）和威普罗（Wipro）这样的印度IT巨头一直与全球外包和软件服务联系在一起，充分利用了其庞大的工程和IT人才库。这个人才基础吸引了像英伟达、AMD和三星这样的大主要科技公司，它们在班加罗尔、海得拉巴和浦那等印度城市雇佣了数千名工程师。其中，AMD在班加罗尔运营着一个拥有超过3000名工程师的芯片设计中心。如今，印度的雄心已超越软件和电子组装，延伸至硅晶圆和化合物半导体开发等上游半导体活动。
在全球供应链转移中，印度寻求自给自足
印度推动半导体发展的背景包括地缘政治和经济的转变。目前，印度正在进行几个主要的半导体项目。塔塔集团（Tata Group）正在中国台湾力晶积成电子制造股份有限公司（PSMC）的协助下，建造一座12英寸晶圆厂。与此同时，美国的美光科技（Micron Technology）正在一个封测厂（ATMP）项目上投资近30亿美元。印度当局已批准了十个与芯片相关的项目，总投资额接近1.5万亿印度卢比（约合1800亿美元）。
通过与国际伙伴合作，印度正在扩大其半导体生态系统。HCL集团和中国台湾的富士康最近宣布成立一家合资企业，建造一座芯片封装和测试工厂，目标是在2027年前投产。该设施将为智能手机、笔记本电脑、汽车和其他电子设备制造零部件。在莫迪访问东京电子有限公司（Tokyo Electron Limited）的制造工厂之际，印度政府还获得了日本承诺的10万亿日元（约合6800亿美元）对印投资。
行业预测认为，在智能手机领域、汽车电子以及新兴的5G物联网应用需求的推动下，印度的半导体市场规模到2026年将增长至550亿美元，到2030年将达到1000亿美元。印度首条外包半导体封测（OSAT）生产线在古吉拉特邦的启动，代表了印度、日本和泰国的合作，预计将于2026年开始运营。阿萨姆邦、奥里萨邦、旁遮普邦和安得拉邦等其他邦也在推进半导体设施的发展工作。
政府政策旨在促进国内生产，减少进口依赖
2025年4月，印度电子和信息技术部（MeitY）推出了“电子元件制造计划”，以鼓励电子元件的国内制造。该计划建立在早前的“生产挂钩激励计划”（PLI）之上，旨在通过提供各种补贴来减少该国对进口电子产品的依赖。这些补贴包括与营业额挂钩的激励、资本支出激励以及主要为支持先进电子元件生产而设计的混合激励。
该计划涵盖的元件范围广泛，包括显示模组、摄像头模组、多层印刷电路板（PCB）、锂电池、外壳、无源元件、电气部件、高密度互连PCB、表面贴装器件无源元件，以及供应链中的关键制造设备和材料。这些可能持续长达六年的补贴，旨在加强供应链的自主性，提高增值制造能力，并在高科技领域创造就业机会。
印度进军半导体制造领域反映了一项综合战略，即结合政府政策、国际合作和国内投资，以建立一个具有竞争力的技术产业。这种从服务外包转向先进电子制造的转变，表明了印度意图在未来十年将自己定位为全球半导体格局中的关键参与者。
印度塔塔电子推进重要谈判
塔塔电子（Tata Electronics）正与多家全球半导体设备制造商进行商谈，其中包括荷兰巨头阿斯麦（ASML）和韩国的JT Corp，旨在为其即将在古吉拉特邦多莱拉（Dholera, Gujarat）建设的晶圆厂，以及在阿萨姆邦（Assam）的外包封装与测试（OSAT）设施提供设备。
据报道，正在进行的商谈凸显了塔塔为配合其新项目而发展半导体生态系统的战略努力。一位内部人士指出，该公司已与包括印度本土和全球在内的多家合作伙伴进行了多轮对话，包括与东京电子的合作以及最近与默克（Merck）签署的谅解备忘录，旨在建立一个全面的生态系统。
作为全球唯一的极紫外（EUV）光刻机供应商，ASML在印度尚未有重大的业务布局，但已表示随着当地晶圆厂的成形，可能会进行更紧密的合作。分析师指出，塔塔的首座晶圆厂并不需要EUV光刻机，而是需要早期的光刻工具，佳能（Canon）和尼康（Nikon）在该领域也是竞争者。与此同时，JT Corp是老练测试分选系统的领导者，这是半导体测试中的一个关键组成部分。本月早些时候，阿萨姆邦的官员在新德里举行的Semicon展会上与JT Corp的代表会面，邀请他们探讨在该邦的合作机会。
在过去的一年中，塔塔电子已经建立了一系列合作伙伴关系。2024年9月，该公司与东京电子签署了谅解备忘录，以加速设备基础设施的发展；并与ASMPT新加坡合作，以加强其在阿萨姆邦和卡纳塔克邦（Karnataka）的封装设备能力。大约在同一时间，塔塔与亚德诺半导体（Analog Devices）合作，探索本地半导体生产，将ADI的产品集成到塔塔的电动汽车和电信网络中。2024年6月，它与新思科技（Synopsys）在工厂自动化和设计实现方面进行了合作，最近，它一直在与默克（Merck）就长期的化学品和材料供应协议进行谈判。
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